半導体発光装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-320539
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150965
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】封止用の樹脂ヘッドの表面に外部照射光が当たってもその反射を抑えて高品質の画像表示が維持できる半導体発光装置の提供。【解決手段】リードフレーム1のマウント部1cに半導体発光素子2を導通搭載し、半導体発光素子2自身の発光層からの光に対する屈折率よりも小さい内皮層5bとその表面を被膜し且つ内皮層5bの光の屈折率より小さい外皮層5cとを含む樹脂ヘッド5によって半導体発光素子2を樹脂封止し、外部光を外皮層5cから内皮層5b側に向けて取り込み、樹脂ヘッド5の表面からの光反射を抑える。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、前記半導体発光素子を搭載して電気的に導通させる搭載導通部材と、前記半導体発光素子及びその搭載導通部材との導通部を少なくとも被覆する樹脂ヘッドとを備える半導体発光装置であって、前記樹脂ヘッドは、前記半導体発光素子自身の発光層からの光に対する屈折率よりも小さい内皮層と、前記内皮層の表面を皮膜し且つ前記内皮層の光の屈折率よりも小さい外皮層とを含み、前記外皮層と前記内皮層との間の光の屈折率の差の大きさを、外部光を前記外皮層から内皮層側に向けて取り込み可能な関係としてなる半導体発光装置。

Fターム (4件)：

5F041AA14 , 5F041DA18 , 5F041DA58 , 5F041FF01

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-096780
特開昭62-022491
半導体発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-221945 出願人：シャープ株式会社

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