特許
J-GLOBAL ID：200903056487157059
レーザーダイシング装置及びダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-312524
公開番号（公開出願番号）：特開2009-140958
出願日： 2007年12月03日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】オペレータの経験によらず、適正な加工条件を安定して選択することが可能なレーザーダイシング装置及びダイシング方法を提供する。【解決手段】SDカメラなどを用いてウェーハの厚さを測定し(S12)、ウェーハの表面又は内部の性質を示すウェーハ性質情報を取得する(S14)。測定されたウェーハの厚さに基づいて、チップ分割用の改質領域の厚さ・層数を決定する(S16)。S14で取得されたウェーハ性質情報に基づいて、S16で決定された改質領域の厚さ・層数を実現するための加工条件がデータベースから選択される(S18)。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
改質領域形成用のレーザー光をウェーハに照射するレーザー光照射手段と、
前記ウェーハの表面又は内部の性質を示すウェーハ関連情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段が取得する前記ウェーハ関連情報に基づいて、前記ウェーハに改質領域を形成する加工条件を決定する加工条件決定手段と、
前記加工条件決定手段が決定する前記加工条件に基づいて、前記レーザー光照射手段を制御する制御部とを備えるレーザーダイシング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B23K 26/38
, B23K 26/40
H01L21/78 B
, B23K26/00 M
, B23K26/38 320
, B23K26/40
4E068AE00
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA15
, 4E068CB02
, 4E068CD01
, 4E068DA10
