特許
J-GLOBAL ID：200903063352268426

レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法

発明者：
酒谷 康之

酒谷 康之 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-282587
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095952
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】 厚さの違うウェーハが供給された場合にも加工不良を発生させず、高品質なダイシングが迅速に行えるレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法を提供すること。【解決手段】 レーザーダイシング装置10において、ウェーハWの厚さを測定する測定手段16と、ウェーハWの各厚さに対応した改質領域形成条件が記載されたデータベースが保存されている記録手段22と、測定手段16により測定されたウェーハの厚さに基づき、データベースから測定されたウェーハWの厚さに適合した改質領域形成条件を自動に選択してレーザーダイシング装置10を制御する制御手段21とを備えたことにより、最適な改質領域形成条件が自動的に設定されるため、厚さの違うウェーハWが供給された場合にも加工不良を発生させず、高品質なダイシングを迅速に行うことが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェーハ表面よりレーザー光を入射して前記ウェーハの内部に改質領域を形成するレーザーダイシング装置において、 前記ウェーハの厚さを測定する測定手段と、 前記ウェーハの各厚さに対応した改質領域形成条件が記載されたデータベースが保存されている記録手段と、 前記測定手段により測定された前記ウェーハの厚さに基づき、前記データベースから該ウェーハの厚さに適合した前記改質領域形成条件を自動に選択して前記レーザーダイシング装置を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザーダイシング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (3件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40
Fターム (5件)：
4E068AE01 ,  4E068CA13 ,  4E068CC00 ,  4E068CC06 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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