特許

J-GLOBAL ID：200903056488099923

高周波回路基板

発明者： 生熊 良行
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-014817
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176996
出願日： 2008年01月25日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：

【課題】広範囲な温度環境でも電気的や熱的の導通についての信頼性が損なわれることのない高周波回路基板1を提供すること。【解決手段】高周波回路基板1、1Aで、誘電体基材3と接地金属板4、4Aとに同心の開孔5、5aを孔設し、この開孔5、5aに金属ピン端子6、6Aを誘電体基材3の開孔5の内壁とは非接触に装着する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方の表面に導体箔による導体パターンが形成された板状の誘電体基材と、この誘電体基材の他方の表面に密接して配設された接地金属板とを具備した高周波回路基板であって、 搭載される電子部品の配置位置の近傍には、各前記導体パターン、前記誘電体基材及び前記接地金属板を貫通し、前記接地金属板では径小となっている開孔部が形成され、 この開孔部には電子部品の接地端子あるいは放熱端子と接続される頭部を有し、前記接地金属板とを導通させる段付きの金属ピン端子が装着され、かつ、 この金属ピン端子の頭部は前記導体パターン及び前記誘電体基材の前記開孔部の内壁とは非接触であることを特徴とする高周波回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (4件)：

H05K1/02 F ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/02 N ,  H05K1/11 L

Fターム (15件)：

5E317AA24 ,  5E317CC08 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E317GG20 ,  5E338AA02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高周波モジュールユニットおよび高周波モジュールの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-106064   出願人：島田理化工業株式会社
• 高周波回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-013160   出願人：三菱電機株式会社