特許
J-GLOBAL ID：200903018128126769

高周波モジュールユニットおよび高周波モジュールの実装方法

発明者：
内山 文彦

内山 文彦 について


出願人/特許権者：
島田理化工業株式会社

島田理化工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 正剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-106064
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304048
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】パッケージ品の実装が容易で、電磁界放射を抑制することができる高周波モジュールユニットを提供する。【解決手段】 高周波モジュールMが実装されているパッケージ品1と、パッケージ品1をフリップ実装するための高周波基板2とから有する高周波モジュールユニットを構成する。パッケージ品1は、高周波モジュールMとの間で高周波信号の入出力を行うための入出力端子12と一対の接地端子13とがコプレーナ線路として端部側に引き出されている。高周波基板2には、高周波信号入出力用の導電性部材22と接地用の一対の導電性部材23とがコプレーナ線路状に形成されていて、パッケージ品1のフリップ実装時に、入出力端子および一対の接地端子とが、それぞれ対応する導電性部材22,23に直接接合して導通する構造となっている。
請求項（抜粋）：
高周波モジュールが実装されているパッケージ品と、このパッケージ品をフリップ実装するための高周波基板とを有し、前記パッケージ品には、前記高周波モジュールとの間で高周波信号の入出力を行うための入出力端子と一対の接地端子とがコプレーナ線路として端部側に引き出されており、前記高周波基板には、高周波信号入出力用の第1導電性部材と接地用の一対の第2導電性部材とがコプレーナ線路状に形成されていて、前記パッケージ品のフリップ実装時に前記第1導電性部材と前記入出力端子、前記一対の第2導電性部材と前記一対の接地端子とが、それぞれ直接接合して導通する構造を有することを特徴とする、高周波モジュールユニット。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H01L 23/02 ,  H05K 1/02
FI (5件)：
H05K 1/18 L ,  H05K 1/18 Q ,  H01L 23/02 H ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 N
Fターム (13件)：
5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA16 ,  5E336BC26 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG11 ,  5E338BB19 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13
引用特許：
審査官引用 (5件)
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