特許
J-GLOBAL ID：200903056490225715

プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板

発明者：
島岡 伸治

島岡 伸治 について

, 
登坂 祐治

登坂 祐治 について

, 
尾瀬 昌久

尾瀬 昌久 について

, 
宮武 正人

宮武 正人 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-143904
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324307
出願日： 2005年05月17日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：
【課題】 ハロゲンを用いずに難燃性を有し、かつ光反射率が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。【解決手段】 (a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂化合物、(b)酸化チタン(c)高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Bステージ化したプリント配線板用プリプレグ及び前記のプリント配線板用プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、および(c)硬化促進剤、(d)酸化チタン(e)高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Bステージ化したプリント配線板用プリプレグ。
IPC (7件)：
H05K 1/03 ,  B32B 15/092 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/10 ,  C08L 63/00
FI (8件)：
H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  B32B15/08 S ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00 C
Fターム (62件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AG03 ,  4F072AH04 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AA19A ,  4F100AA21A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AG00A ,  4F100AH03 ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100DG12A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ42A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JN06 ,  4F100YY00A ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002DE137 ,  4J002DE148 ,  4J002EN106 ,  4J002EU116 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC12 ,  4J036DC19 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM