特許

J-GLOBAL ID：200903056518826302

光導波路部品及びその製造方法

発明者： 村上 和也 ,  寺岡 達夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138135
公開番号（公開出願番号）：特開平9-325242
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】光ファイバとの着脱が可能な、低価格で高精度な光導波路部品とその製造方法を提供することにある。【解決手段】多条の光導波路を有する光導波路基板の外周が樹脂層によって被覆され、かん合ピン位置決め用の穴を有し、該穴に挿入するかん合ピンを介して多心の光コネクタを結合する光導波路部品とその製造方法であって、前記かん合ピンを位置決めするためのV溝チップを有し、前記光導波路基板は該V溝チップとは別個のシリコン基板であり、前記光コネクタとの接続端面近傍の光導波路を除く部分の少なくとも一部はシリコン基板表面を露出し、該露出部と前記V溝チップのV溝を有する側の表面の一部を直接接触して接着固定することを特徴とする光導波路部品とその製造方法を用いたことにある。

請求項（抜粋）：

多条の光導波路を有する光導波路基板の外周が樹脂層によって被覆され、かん合ピン位置決め用の穴を有し、該穴に挿入するかん合ピンを介して多心の光コネクタを結合する光導波路部品であって、前記かん合ピンを位置決めするためのV溝チップを有し、前記光導波路基板は該V溝チップとは別個のシリコン基板であり、前記光コネクタとの接続端面近傍の光導波路を除く部分の少なくとも一部はシリコン基板表面を露出し、該露出部と前記V溝チップのV溝を有する側の表面の一部が直接接触しており、前記V溝チップのV溝に前記かん合ピンを接するように前記かん合ピン位置決め用の穴が形成されていることを特徴とする光導波路部品。

IPC (2件)：

G02B 6/40 ,  G02B 6/36

FI (2件)：

G02B 6/40 ,  G02B 6/36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光導波路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-180135   出願人：住友電気工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• ガイド溝付き光導波路の製作方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-171141   出願人：古河電気工業株式会社