特許
J-GLOBAL ID：200903056548816999
ボンディング方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-292580
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031885
出願日： 2002年10月04日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】基板の所定箇所に実装部材を精度よく実装するボンディング方法およびその装置を提供する。【解決手段】樹脂を介してチップを基板に実装する工程で、ヘッド5による基板へのチップの加熱圧着が終了すると、ヘッド5内部に設けられた第1流路15にエアーを供給し、この第1流路15の下方にあるセラミックヒータ10をチップ実装に使用する樹脂のガラス転移点まで冷却する。冷却後、ヘッド5を上方の待機位置に復帰させてチップへの加圧を解除する。したがって、ヘッド5の冷却に伴って樹脂自体もガラス転移点まで冷却されて略完全に硬化するので、樹脂内部に含まれるエアーの膨張により発生するボイドを防止できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
実装部材と基板の間に樹脂を介在させて実装部材を基板に実装するボンディング方法において、
加圧手段で実装部材を基板に加圧する過程で、前記樹脂が加熱硬化するように実装部材または基板の少なくともいずれか側を加熱手段で加熱する加熱圧着過程と、
前記実装部材を加圧した状態で前記加熱手段を冷却する冷却過程とを備え、
かつ、前記加熱手段の冷却終了後に前記加圧手段による実装部材の加圧を解除することを特徴とするボンディング方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044PP19
