特許

J-GLOBAL ID：200903056557792938

分析方法

発明者： 永井 直人
出願人/特許権者： 株式会社東レリサーチセンター
代理人 (1件)： 佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176849
公開番号（公開出願番号）：特開2002-365183
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】試料の深さ方向のデータを正確かつ効率的に得られる分析方法を提案すること。【解決手段】試料を切削しながら該試料の被切削面のデータを測定することを特徴とする分析方法。

請求項（抜粋）：

試料を切削しながら該試料の切削面のデータを測定することを特徴とする分析方法。

IPC (3件)：

G01N 1/28 ,  G01N 23/225 ,  G01N 23/227

FI (3件)：

G01N 23/225 ,  G01N 23/227 ,  G01N 1/28 G

Fターム (21件)：

2G001AA01 ,  2G001AA05 ,  2G001BA06 ,  2G001BA09 ,  2G001CA03 ,  2G001CA05 ,  2G001FA02 ,  2G001GA01 ,  2G001JA12 ,  2G001KA01 ,  2G001RA01 ,  2G001RA20 ,  2G052AD32 ,  2G052AD52 ,  2G052CA04 ,  2G052EC02 ,  2G052GA02 ,  2G052GA04 ,  2G052GA15 ,  2G052GA24 ,  2G052JA07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表面分析方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-291733   出願人：株式会社島津製作所
• 表面-界面物性解析装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371853   出願人：ダイプラ・ウィンテス株式会社, メコン株式会社