冷熱源モジュール及びそれを利用した冷熱源ユニット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102733
公開番号（公開出願番号）：特開平11-294891
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】一対のヒートシンクによってペルチェ素子を挟持して成る冷熱源モジュールに対し、ヒートシンクの熱交換性能の最適化を図る。【解決手段】ペルチェ素子(2)の吸熱面(2a)に対して吸熱側ヒートシンク(3)を、放熱面(2b)に対して放熱側ヒートシンク(4)をそれぞれ接触させることにより、各ヒートシンク(3,4)でペルチェ素子(2)を挟持する。各ヒートシンク(3,4)はピン状のフィン(3b,4b)を備えている。放熱側ヒートシンク(4)のフィン(4b)の高さ寸法を吸熱側ヒートシンク(3)のフィン(3b)よりも高くする。放熱側ヒートシンク(4)のフィン(4b)の本数を吸熱側ヒートシンク(3)のフィン(3b)よりも多くする。放熱側ヒートシンク(4)のフィン(4b)に対する送風量を吸熱側ヒートシンク(3)のフィン(3b)に対する送風量よりも多くする。

請求項（抜粋）：

前面にフィン(3b),(4b)が突設された一対のヒートシンク(3),(4)と、吸熱面(2a)及び放熱面(2b)を備え、通電することにより吸熱面(2a)より吸熱し且つ放熱面(2b)より放熱する熱電素子(2)とを備え、一方のヒートシンク(3)の背面(3c)が熱電素子(2)の吸熱面(2a)に接触し、他方のヒートシンク(4)の背面(4c)が熱電素子(2)の放熱面(2b)に接触するように、各ヒートシンク(3,4)によって熱電素子(2)が挟持されており、上記熱電素子(2)の吸熱面(2a)に接触している吸熱側ヒートシンク(3)による吸熱量よりも、熱電素子(2)の放熱面(2b)に接触している放熱側ヒートシンク(4)からの放熱量が多くなるように構成されていることを特徴とする冷熱源モジュール。

IPC (3件)：

F25B 21/02 , H01L 35/30 , H01L 35/32

FI (3件)：

F25B 21/02 K , H01L 35/30 , H01L 35/32 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-328774 出願人：シャープ株式会社
屋外用配電盤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-288803 出願人：日新電機株式会社
電子冷凍式冷蔵庫
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-240774 出願人：富士電機株式会社

全件表示

前のページに戻る