特許

J-GLOBAL ID：200903056605320199

配線基板

発明者： 笹森 理一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-217011
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044590
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】高導電率と高い耐熱性を有し、導体配線層との高い接続信頼性を有する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の表面および/または内部に形成された複数層の導体配線層2と、該導体配線層2間を電気的に接続するために絶縁基板1内に設けられたバイアホール導体3とを具備する配線基板において、前記バイアホール導体3をCu-Sn系金属間化合物4を主体とする導体材料によって形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数層の導体配線層と、該導体配線層間を電気的に接続するために絶縁基板内に設けられたバイアホール導体とを具備する配線基板において、前記バイアホール導体をCu-Sn系金属間化合物を主体とする導体材料によって形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H01B 1/06 ,  C22C 9/02 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

H05K 1/11 N ,  H01B 1/06 Z ,  C22C 9/02 ,  H01B 1/22 A

Fターム (18件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317GG11 ,  5G301CA01 ,  5G301CA14 ,  5G301CA23 ,  5G301CD02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭52-003194
  
• 銅基合金およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311020   出願人：同和鉱業株式会社
• プリント配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-078470   出願人：京セラ株式会社