導電性ポリマーアンテナを含む非接触型集積回路カード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104510
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044660
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】製造コストが低く、かつ品質の高いICカードを提供する。【解決手段】カード本体(1) 、このカード本体のキャビティ内に固定された集積回路(2) 、及びカード本体の表面上に拡がりかつ集積回路に接続されている導電性ポリマーのアンテナ(3) を備えた集積回路カードにおいて、前記集積回路(2) 及びカード本体の少なくともこの集積回路に近接している部分を樹脂の層(4)で覆う。

請求項（抜粋）：

カード本体(1) 、このカード本体のキャビティ内に固定された集積回路(2) 、及びカード本体の表面上に拡がりかつ集積回路に接続されている導電性ポリマーのアンテナ(3) を備え、前記集積回路(2) 及びカード本体の少なくともこの集積回路に近接している部分を覆う樹脂の層(4) を含むことを特徴とする集積回路カード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (12件)

ICカードシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-143579 出願人：セイコー電子工業株式会社
プリント基板回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-109014 出願人：ソニー株式会社
非接触ICカードとその製造方法及びテスト方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-203724 出願人：三菱電機株式会社

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