半導体発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-410070
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175048
出願日： 2003年12月09日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】半導体発光装置の支持体にレンズを容易に装着する。【解決手段】半導体発光装置は、底面(13a)及び底面(13a)に連絡する側面(13b)から成る凹状の内部空洞(13)を有する支持体(1)と、内部空洞(13)の底面(13a)上に固着された半導体発光素子(2)と、半導体発光素子(2)の上方に配置された凸レンズ(6)とを備え、半導体発光素子(2)から照射される光を反射する側面(13b)の一部に形成された溝(7)に凸レンズ(6)の周縁部の突起(6a)を嵌合して凸レンズ(6)を底面(13a)と略並行に保持する。弾性を有する光透過性の樹脂により形成された凸レンズ(6)を内部空洞(13)内に圧入することにより溝(7)内に凸レンズ(6)を装着できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

底面及び該底面に連絡する側面から成る凹状の内部空洞を有する支持体と、前記内部空洞の底面上に固着された半導体発光素子と、該半導体発光素子の上方に配置され且つ光透過性の樹脂により形成された凸レンズとを備える半導体発光装置において、前記半導体発光素子から照射される光を反射する前記側面の一部に溝を形成し、前記凸レンズの周縁部の突起を前記溝に嵌合して前記凸レンズを前記底面と略並行に保持したことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041DA19 , 5F041DA35 , 5F041DA36 , 5F041DA43 , 5F041DA77 , 5F041EE15 , 5F041EE23

引用特許：

出願人引用 (3件)

発光表示装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-311599 出願人：株式会社東芝
表面実装可能なLEDパッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-303910 出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク
レンズ付LED光源
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-614512 出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

審査官引用 (5件)

特開平2-037784
特開昭63-017573
LEDランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-228038 出願人：スタンレー電気株式会社

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