多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343458
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190225
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】層間接続信頼性、表面平滑性に優れた非貫通穴付き多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】銅箔付き絶縁性接着フィルムを形成し、電気的接続のための穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムと、穴あき補強材を内層回路基板上に重ね、加圧加熱によって流動して絶縁性接着フィルムの穴に流入するクッション材を重ね、積層一体化する。次にクッション材、穴あき補強材および離型フィルムを除去して、銅箔付き絶縁性接着フィルムに設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、銅箔付き絶縁性接着フィルムの銅箔との電気的接続を行う工程と外層の回路を形成する。これらの工程を繰り返し行う。

請求項（抜粋）：

下記の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。a.銅箔の一方の面にAステージまたはBステージ状の絶縁接着層を有する銅箔付き絶縁性接着フィルムを形成する工程。b.銅箔付き絶縁性接着フィルムの所定位置に内層回路との電気的接続のための穴あけを行い穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムを作製する工程。c.補強材に上記の穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムと同じ位置に穴をあけた穴あき補強材を作製する工程。d.内層回路基板上に、上記穴あけを行った穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムを位置合わせし回路基板と絶縁接着層が接触するように重ね、更にその外側に離型フィルムを重ね、更にその上に、穴あき補強材を重ね、その上に多層化積層時の加圧加熱によって流動し、上記穴あき補強材および穴あき銅箔付き絶縁性接着フィルムの穴に離型フィルムを介して流入するクッション材を重ね、これを鏡板にはさみ、加圧加熱し積層一体化する工程。e.クッション材、穴あき補強材および離型フィルムを除去する工程。f.銅箔付き絶縁性接着フィルムに設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、銅箔付き絶縁性接着フィルムの銅箔との電気的接続を行う工程と外層の回路を形成する工程。g.これらの一連の工程を任意の回数繰り返し行う工程。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Y , H05K 3/40 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-090158
多層配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-016504 出願人：日立化成工業株式会社
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080320 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (3件)

特開昭63-090158
多層配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-016504 出願人：日立化成工業株式会社
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080320 出願人：日立化成工業株式会社

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