特許
J-GLOBAL ID：200903056682121476

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置

発明者：
木越 将次

木越 将次 について

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大澤 洋子

大澤 洋子 について

, 
篠原 英樹

篠原 英樹 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111640
公開番号（公開出願番号）：特開2001-294843
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：
【要約】【課題】加工性、接着力、ワイヤーボンディング性、熱サイクル信頼性および耐リフロー性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、半導体装置の信頼性および易加工性に基づく経済性を向上させる。【解決手段】(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)接着剤層、(C)半導体集積回路の順で積層され、(C)半導体集積回路と(A)配線基板層がワイヤーボンディングにより接続された構造を有する半導体装置の(B)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類含み、加熱硬化後の接着剤組成物が、-65°C〜50°Cの温度範囲に少なくとも1つの軟化点を有し、かつ100°C〜150°Cにおける弾性率E’が1MPa≦E’≦500MPaであることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)接着剤層、(C)半導体集積回路の順で積層され、(C)半導体集積回路と(A)配線基板層がワイヤーボンディングにより接続された構造を有する半導体装置の(B)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類含み、加熱硬化後の接着剤組成物が、-65°C〜50°Cの温度範囲に少なくとも1つ以上の軟化点を有し、かつ100°C〜150°Cにおける弾性率E’が1MPa≦E’≦500MPaであることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (7件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L
Fターム (58件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA051 ,  4J040CA052 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040CA081 ,  4J040CA082 ,  4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040DF031 ,  4J040DF032 ,  4J040DN031 ,  4J040DN032 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040GA29 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  5F044AA02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)
引用文献：
出願人引用 (3件)
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
  • 化学便覧 応用化学編 第5版, 19950315, 第II-409頁
  • 化学大辞典, 19640127, 第352頁
審査官引用 (6件)
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
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