特許
J-GLOBAL ID:200903093350926554
接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-180777
公開番号(公開出願番号):特開2001-220565
出願日: 2000年06月16日
公開日(公表日): 2001年08月14日
要約:
【要約】【課題】 ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく25°Cにおける可使期間3ヶ月以上を確保することができる接着剤を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート0.5〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体75〜300重量部、(3)潜在性硬化促進剤0.1〜20重量部を含有する接着剤。
請求項(抜粋):
(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート0.5〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体75〜300重量部、(3)潜在性硬化促進剤0.1〜20重量部を含有する接着剤。
IPC (5件):
C09J163/00
, C09J 7/02
, C09J133/14
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
FI (5件):
C09J163/00
, C09J 7/02 Z
, C09J133/14
, H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
Fターム (36件):
4J004AA02
, 4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AA17
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004CA03
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040DF051
, 4J040DF052
, 4J040EC061
, 4J040EC231
, 4J040EC232
, 4J040GA11
, 4J040HA136
, 4J040HA306
, 4J040HC01
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA02
, 4J040LA06
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F044LL11
, 5F044MM06
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA21
引用特許:
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