特許
J-GLOBAL ID：200903071534114141

接着剤組成物、難燃性接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

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長谷川 雄二

長谷川 雄二 について

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西山 雅也

西山 雅也 について

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富山 健男

富山 健男 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101254
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279217
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】 ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく、低い貼り付け荷重で張り付けすることができ、貫通孔からのしみだしがない接着フィルムと、この接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、半導体装置の提供を目的とした。【解決手段】 エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、官能基を含む重量平均分子量が10万以上でTgが-40°C以上0°C以下である高分子量成分10〜100重量部、硬化促進剤0.1〜20重量部を含むことを特徴とする接着剤組成物を用いて、接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置を作製する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、官能基を含む重量平均分子量が10万以上でTgが-50°C以上0°C以下である高分子量成分10〜100重量部、硬化促進剤0.1〜20重量部を成分として含むことを特徴とする接着剤組成物。
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J157/04 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J157/04 ,  H01L 23/12 L
Fターム (55件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA07 ,  4J004FA08 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040EB022 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC151 ,  4J040EC152 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA086 ,  4J040HB22 ,  4J040HB38 ,  4J040HB39 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC19 ,  4J040HC21 ,  4J040HD05 ,  4J040HD08 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA30 ,  4J040KA36 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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