特許
J-GLOBAL ID：200903056687968647

可撓性回路基板及びその製造法

発明者：
松田 文彦

松田 文彦 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344120
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】回路配線パタ-ンの狭ピッチ化と低誘電率化とを達成可能な可撓性回路基板及びその為の製造法を提供する。【解決手段】絶縁べ-ス材1の少なくとも一方面に所要の回路配線パタ-ン2を形成し、この回路配線パタ-ン2に於ける外部接続用端子部となる開口5を除くその回路配線パタ-ン2の全面に電着手段で電着ポリイミド樹脂層4を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁ベース材の少なくとも一方面に回路配線パターンを有し、該回路配線パターンは、外部接続用端子部を除く全面に、各々の回路配線パターンに対して独立した電着ポリイミド樹脂による表面保護層が形成されてなることを特徴とする可撓性回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 3/28 B ,  H05K 1/02 B ,  H05K 3/00 N
Fターム (10件)：
5E314AA36 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC00 ,  5E314DD07 ,  5E314GG24 ,  5E338AA12 ,  5E338CC01 ,  5E338EE23 ,  5E338EE32
引用特許：
審査官引用 (3件)

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