特許

J-GLOBAL ID：200903056690238838

電子素子の冷却装置

発明者： 望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  斎藤 祐士
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194958
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039861
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】冷却効率が高い電子素子の冷却装置を提供する。【解決手段】電子素子5で生じた熱を熱拡散板に伝達するとともに、ファン3による送風で熱拡散板から放熱させる電子素子の冷却装置1において、前記熱拡散板が平板型ヒートパイプ2とされるとともに、その一部が前記ファン3の外周に沿って屈曲もしくは湾曲され、かつ前記ファン3のハウジング3Aに、ブレード3Bの回転方向に並べて、前記屈曲もしくは湾曲した平板型ヒートパイプ2の放熱部7,8に対して送風する複数の吹出口9,10が形成され、さらに前記各平板型ヒートパイプ2の少なくとも一部分に、前記電子素子5と接触する入熱部4が形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子素子で生じた熱を熱拡散板に伝達するとともに、ファンによる送風で熱拡散板から放熱させる電子素子の冷却装置において、 前記熱拡散板が平板型ヒートパイプとされるとともに、その一部が前記ファンの外周に沿って屈曲もしくは湾曲され、かつ前記ファンのハウジングに、ブレードの回転方向に並べて、前記屈曲もしくは湾曲した平板型ヒートパイプの一部に対して送風する複数の吹き出し部が形成され、さらに前記各平板型ヒートパイプの少なくとも一部分に、前記電子素子と接触する入熱部が形成されていることを特徴とする電子素子の冷却装置。

IPC (5件)：

H01L23/427 ,  F28D15/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

FI (10件)：

H01L23/46 B ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  F28D15/02 102C ,  F28D15/02 102H ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 C ,  H01L23/36 Z

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322DB08 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA08 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-252557   出願人：古河電気工業株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066881   出願人：株式会社日立製作所