特許
J-GLOBAL ID:200903056764441681

電子回路基板の洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤吉 繁 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-256084
公開番号(公開出願番号):特開2000-077828
出願日: 1998年08月27日
公開日(公表日): 2000年03月14日
要約:
【要約】【課題】 電子回路基板上に形成付着した付着物や凝固物を、基板にダメージを与えることなく、又環境を汚染することなく効果的に除去できる洗浄方法は見当らなかった。【解決手段】 メッキが施された電子回路基板の表面に氷粒と水とを混合してなる氷スラリーを圧縮気体を用いて噴射し、該基板上に創成されている不純物を除去する。
請求項(抜粋):
メッキが施された電子回路基板の表面に氷粒と水とを混合してなる氷スラリーを圧縮気体を用いて噴射し、該基板上に創成されている不純物を除去することを特徴とする電子回路基板の洗浄方法。
IPC (3件):
H05K 3/26 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/304 643
FI (3件):
H05K 3/26 A ,  B08B 3/02 Z ,  H01L 21/304 643 Z
Fターム (14件):
3B201AA02 ,  3B201AB01 ,  3B201BA06 ,  3B201CB01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343AA33 ,  5E343AA37 ,  5E343EE10 ,  5E343EE17 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (7件)
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