ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：尾崎雄三 , 梶崎弘一 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-218750
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047926
出願日： 2007年08月24日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：

【課題】半導体ウェハとダイシング・ダイボンドフィルムとの貼り合わせの際に、ダイシング・ダイボンドフィルムに於けるダイ接着用接着剤層の位置識別を行うことが可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム10は、支持基材1と、前記支持基材1上に設けられた粘着剤層2と、前記粘着剤層2上に設けられたダイ接着用接着剤層3とを有し、更に前記ダイ接着用接着剤層3の位置を識別する為のマーキング5...を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基材(1)と、前記支持基材(1)上に設けられたダイ接着用接着剤層(3)とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイ接着用接着剤層(3)の位置を識別する為のマーキングが所定位置に設けられていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/52 , H01L 21/301 , H01L 21/683 , C09J 7/02

FI (4件)：

H01L21/52 E , H01L21/78 M , H01L21/68 N , C09J7/02 Z

Fターム (19件)：

4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 5F031CA02 , 5F031HA78 , 5F031JA01 , 5F031JA22 , 5F031JA38 , 5F031MA34 , 5F031MA37 , 5F047AA11 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭60-57642号公報

審査官引用 (7件)

ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
液晶装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-252202 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平2-265258

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