プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259395
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298121
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】実用的なピール強度を維持して、線間、層間の絶縁信頼性を確保するのに有利な無電解めっき用接着剤を提供すること。【解決手段】基板上に、表面が粗化された硬化処理済の無電解めっき用接着剤層を有し、その接着剤層表面の粗化面上に導体回路が形成されてなるプリント配線板において、前記接着剤層表面の粗化面は、その窪みの最大深さ(R<SB>max </SB>)が0.1〜5μmであり、表面の 2.5mmの長さにおける凹凸の高さ(Pc)のカウント値が、0.01≦Pc<0.1 μmが10個以上 12500個未満、 0.1≦Pc<1μmが100個以上2500個未満であることを特徴とするプリント配線板である。

請求項（抜粋）：

基板上に、表面が粗化された硬化処理済の無電解めっき用接着剤層を有し、その接着剤層表面の粗化面上に導体回路が形成されてなるプリント配線板において、前記接着剤層表面の粗化面は、その窪みの最大深さ(R<SB>max </SB>)が 0.1〜5μmであり、表面の 2.5mmの長さにおける凹凸の高さ(Pc)のカウント値が、0.01≦Pc<0.1 μmが10個以上 12500個未満、 0.1≦Pc<1μmが 100個以上2500個未満であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/18 , H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/18 K , H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-034673 出願人：イビデン株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155796 出願人：京セラ株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155794 出願人：京セラ株式会社

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