特許
J-GLOBAL ID：200903056805737965
セラミック配線基板及びその実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312864
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172273
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】高信頼性を有するはんだ接続用電極を、厚膜多層セラミックス基板の裏面に形成可能にする。【構成】セラミック配線基板1の入出力用の信号ピン3を接続する裏面側に、配線導体7と直接接続され、セラミックの裏面に密着した円形状の金属層からなる応力緩和層4を含み絶縁層6と、これに形成された接続用スル-ホ-ル開口穴9を通して応力緩和層の表面と密着し、且つ絶縁層の表面を被覆して外径が応力緩和層の外径より小さくした円形状の接続金属層2と、その表面外周部及び側面並びに絶縁層を被覆する有機材料よりなるカバーコート層5とから構成されたはんだ接続用電極18を形成して接続金属層から応力緩和層に加わる応力を接続用スル-ホ-ル開口穴により緩和して接続金属層に直接はんだ接続された入出力用の信号ピンを備えて形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線導体を内層して裏面及び表面に導かれたセラミック配線基板において、該セラミック配線基板の入出力用の信号ピンを接続する裏面側に、前記配線導体と直接接続され、セラミックの裏面に密着したほぼ円形状の金属層からなる応力緩和層と、該応力緩和層の表面を含みセラミックの裏面を被覆した有機材料よりなる絶縁層と、前記応力緩和層の外径の1/2以下の径で前記絶縁層に形成された接続用スル-ホ-ル開口穴を通して前記応力緩和層の表面と密着し、且つ前記絶縁層の表面を被覆して外径が前記応力緩和層の外径より小さくしたほぼ円形状の接続金属層と、該接続金属層の表面外周部及び該側面並びに前記絶縁層を被覆する有機材料よりなるカバーコート層とから構成されたはんだ接続用電極を形成して前記接続金属層から前記応力緩和層に直接加わる応力を前記接続用スル-ホ-ル開口穴により緩和して構成し、該はんだ接続用電極の接続金属層において前記カバーコート層で被覆されていない表面と直接はんだ接続された入出力用の信号ピンを備えて形成したことを特徴とするセラミック配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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電気構成要素用の多層連結合金構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-028212
出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
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セラミツク基板上の保護被覆
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-099480
出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
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配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-314987
出願人：京セラ株式会社
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