導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269998
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077338
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)導電性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物において、(I)(A)及び/又は(B)成分が、1分子中に式(1)の単位を2個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、式(2)のオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体である。【化1】 (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2 (2) (R1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基を含有する1価の有機基、水素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基、R2は1価炭化水素基、a,bは正数である。)(II)硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相分離構造を形成しない。【効果】本発明の導電性樹脂組成物は、接着性・耐熱性・耐湿性、柔軟性・耐衝撃性を兼ね備えている。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)導電性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物において、以下の(I)乃至(III)を満たすことを特徴とする導電性樹脂組成物。(I)(A)及び/又は(B)成分が、1分子中に下記式(1)の構造単位を2個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成式(2)で示されるオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体である。【化1】 (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2 (2) (但し、式中R1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基若しくはカルボキシル基を含有する1価の有機基、水素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を示し、R2は非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、a,bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1≦a+b≦4を満足する正数である。また、1分子中のケイ素原子の数は1〜1000の整数であり、1分子中のケイ素原子に直結した官能基R1の数は1以上の整数である。)(II)硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相分離構造を形成しない。(III)(A),(B)成分と(D)成分の重量比が、300/100≦(D)/{(A)+(B)}≦1500/100の関係を満たす。

IPC (9件)：

H01B 1/22 , C08G 59/14 , C08G 59/62 , C08K 3/08 , C08L 63/00 , C09J 9/02 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J183/10

FI (9件)：

H01B 1/22 D , C08G 59/14 , C08G 59/62 , C08K 3/08 , C08L 63/00 C , C09J 9/02 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J183/10

Fターム (72件)：

4J002CC04X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD11W , 4J002CD12W , 4J002CD20W , 4J002DA067 , 4J002DA077 , 4J002DA087 , 4J002DA097 , 4J002DA107 , 4J002DA117 , 4J002EN026 , 4J002EN066 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW136 , 4J002EY016 , 4J002FD117 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GJ01 , 4J002GQ02 , 4J036AC02 , 4J036AC06 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF28 , 4J036AJ06 , 4J036AJ08 , 4J036AK02 , 4J036AK17 , 4J036CD16 , 4J036DA02 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036JA06 , 4J040EB032 , 4J040EC271 , 4J040EC272 , 4J040EK031 , 4J040EK032 , 4J040EK111 , 4J040GA05 , 4J040GA11 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040KA03 , 4J040KA04 , 4J040KA17 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5G301DA03 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (4件)

導電性接着剤およびそれを用いてなる半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-040669 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-043482
特開昭62-084147

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審査官引用 (3件)

導電性接着剤およびそれを用いてなる半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-040669 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-043482
特開昭62-084147

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