特許
J-GLOBAL ID:200903056858352054

多数個取り配線基板および電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-313837
公開番号(公開出願番号):特開2006-128363
出願日: 2004年10月28日
公開日(公表日): 2006年05月18日
要約:
【課題】 母基板を分割溝に沿って容易かつ正確に分割することが可能で、分割の際に割れが発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供し、信頼性の高い電子装置を提供すること。【解決手段】 複数の配線基板領域102が縦横に形成された母基板101と、配線基板領域102に形成された凹部103と、各配線基板領域102の外縁に形成された分割溝104とを備え、母基板101は、分割溝104が形成された箇所の残余部分の厚みが、凹部103の壁103aの厚みより薄くなっている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数の配線基板領域が縦横に形成された母基板と、前記配線基板領域に形成された凹部と、前記各配線基板領域の外縁に形成された分割溝とを備え、前記母基板は、前記分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みが、前記凹部の壁の厚みより薄いことを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H01L 23/12
FI (2件):
H05K1/02 G ,  H01L23/12 D
Fターム (7件):
5E338AA18 ,  5E338BB19 ,  5E338BB35 ,  5E338BB47 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E338EE33
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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