特許
J-GLOBAL ID：200903056870621907

電子部品の製造方法及び非可逆回路素子の製造方法

発明者：
北浜 亨

北浜 亨 について

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吉田 憲貴

吉田 憲貴 について

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大西 修

大西 修 について

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宮崎 信

宮崎 信 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-145600
公開番号（公開出願番号）：特開2005-328396
出願日： 2004年05月14日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 レーザによるトリミング溝に起因する絶縁不良を解消し、信頼性の高い電子部品の製造方法及び非可逆回路素子の製造方法を得る。【解決手段】 容量電極211,212を内蔵した積層基板210の表面に形成した電極215,216に、いま一つの積層基板220の表面に形成した電極225,226をはんだ付けする電子部品の製造方法。まず、容量電極211に対して積層基板210の表面からレーザトリミングを行う。次に、積層基板210の表面にレーザトリミングによって形成されたトリミング溝217を含めて樹脂膜235を形成すると共に、電極215,216に対応する位置にはんだペースト230を設ける。樹脂膜235が半硬化状態であると、はんだペースト230は樹脂膜235を通過して電極215,216に到達する。次に、積層基板210上に積層基板220を重ねた状態で、はんだペースト230を溶融かつ硬化させて電極215,225、216,226をはんだ付けする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
対向する少なくとも一対の容量電極を内蔵した積層タイプの第1構成部品の表面に形成した接続用電極に、第2構成部品の表面に形成した接続用電極をはんだ付けする電子部品の製造方法において、 前記容量電極に対して第1構成部品の表面からレーザトリミングを行うトリミング工程と、 第1構成部品の表面にレーザトリミングによって形成されたトリミング溝を含めて樹脂膜を形成すると共に、第1構成部品の接続用電極に対応する位置にはんだペーストを設ける樹脂膜/はんだペースト塗布工程と、 第1構成部品上に第2構成部品を重ねた状態で、前記はんだペーストを溶融かつ硬化させて第1構成部品の接続用電極と第2構成部品の接続用電極とを接続するはんだ付け工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01P1/36 ,  H01G4/12 ,  H01G13/06 ,  H01P1/383
FI (4件)：
H01P1/36 A ,  H01G4/12 400 ,  H01G13/06 ,  H01P1/383 A
Fターム (49件)：
5E001AB06 ,  5E001AC05 ,  5E001AC10 ,  5E001AD05 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH04 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01 ,  5E082AA20 ,  5E082AB10 ,  5E082BB10 ,  5E082BC12 ,  5E082BC14 ,  5E082BC35 ,  5E082BC36 ,  5E082BC39 ,  5E082DD09 ,  5E082EE04 ,  5E082EE17 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE42 ,  5E082FF05 ,  5E082FG08 ,  5E082FG18 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG11 ,  5E082GG21 ,  5E082GG22 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ27 ,  5E082KK08 ,  5E082LL15 ,  5E082MM05 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5J013EA01 ,  5J013FA07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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