特許

J-GLOBAL ID：200903056889026198

支持基板上のセラミック多層回路基板用導電性バイア充填インク

発明者： クマール,アナンダ,ホサケレ ,  サラー,バリー,ジェイ ,  プラビュー,アショック,ナラヤン ,  トーメイ,エレン,シュワルツ
出願人/特許権者： サーノフ コーポレイション
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-522882
公開番号（公開出願番号）：特表平11-505368
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】積載されて支持基板上に固着されるグリーンテープ用の導電性バイア充填インクで、そのグリーンテープに使用されるガラスは850〜950°Cの加熱温度を有し、バイア充填インク用に使用されるガラスは、グリーンテープを製造するのに使用されるガラスのガラス転位温度より高い転位温度を有し、グリーンテープの最高加熱温度で好ましくは結晶化せず、体積でバイア充填インクの30〜75%のガラス-導電性金属粉混合物を含んでいる。これら導電性バイア充填インクは、複合材回路基板の加熱時にグリーンテープの収縮が始まるまで収縮しない。そして、加熱時わずかに流動し、バイアの壁内でガラスと良好な結合性を示す。このことにより、バイアの良好な完全性と、加熱セラミック多層回路基板上の回路との良好な接続とを保証する。

請求項（抜粋）：

その上に形成された導電性金属回路とその中にバイア孔を有する複数の積層グリーンテープ組成物を備え、前記積層物は、支持基板上に支持され、前記バイア孔は、導電性金属粉末及びガラスからなる導電性インクで充填されており、前記ガラスのガラス転位温度は、グリーンテープ組成物に使用されたガラスより高いが、グリーンテープの加熱処理の最高温度より低く、前記導電性インクの組成は、前記ガラスを体積で30〜75%、導電性金属を体積で25〜70%含んでいるセラミック多層回路基板中間体。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B32B 18/00 ,  C09D 11/02 ,  H05K 1/09 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/16

FI (7件)：

H05K 3/46 H ,  B32B 18/00 D ,  C09D 11/02 ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/46 N ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/16 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層セラミック回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-045425   出願人：富士通株式会社
• 特公平4-067360
  
• ガラス質組成物およびこれにより得られる低温焼結積層セラミツク配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076179   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特公昭57-042577