特許

J-GLOBAL ID：200903056904106071

印刷封止用孔版の製造方法

発明者： 奥野 敦史 ,  永井 孝一良 ,  大山 紀隆
出願人/特許権者： サンユレック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-032411
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260776
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【課題】 実質的にエッチング手段の適用のみによって通孔部,環状通孔縁部及び任意の深さの環状ザグリ部を、必要によっては、各種用途のザグリ部と共に形成でき、しかも品質,性能面でも充分に満足できる印刷封止用孔版の製造方法を提供する。【解決手段】 封止対象の電子部品上に液状封止樹脂を転写供給するための通孔部と、該通孔部の下端開口部の周りを環状通孔縁部を介して囲繞する環状ザグリ部を備えた印刷封止用孔版の製造方法であって、上下に張り合わされる複数枚の薄肉厚の金属素板のそれぞれを上下両面側からエッチング処理を行って貫通孔を形成した後にエッチング処理を終え、エッチング処理と同時に、最下段の金属素板の下面側からエッチング処理を行ってエッチング処理の終了と同時にエッチング処理を終え、貫通孔の高さの略々1/2に相当する深さを有する環状ザグリ部を形成し、各段の金属素板を張り合わせることにより、貫通孔同士の組み合わせからなる通孔部を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

封止対象の電子部品上に液状封止樹脂を転写供給するための通孔部と、該通孔部の下端開口部の周りを環状通孔縁部を介して囲繞する環状ザグリ部を備えた印刷封止用孔版の製造方法であって、上下に張り合わされる複数枚の薄肉厚の金属素板のそれぞれを上下両面側からエッチング処理を行って貫通孔を形成した後にエッチング処理を終え、前記エッチング処理と同時に、最下段の金属素板の下面側からエッチング処理を行って前記エッチング処理の終了と同時にエッチング処理を終え、前記貫通孔の高さの略々1/2に相当する深さを有する前記環状ザグリ部を形成し、各段の金属素板を張り合わせることにより、前記貫通孔同士の組み合わせからなる前記通孔部を形成することを特徴とする印刷封止用孔版の製造方法。

IPC (2件)：

B41C 1/14 101 ,  B41N 1/24

FI (2件)：

B41C 1/14 101 ,  B41N 1/24

Fターム (9件)：

2H084AA26 ,  2H084BB02 ,  2H084BB13 ,  2H084CC09 ,  2H114AB12 ,  2H114AB15 ,  2H114AB17 ,  2H114BA01 ,  2H114EA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-270325
  
• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-146318   出願人：日本レック株式会社
• スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-315372   出願人：九州日立マクセル株式会社
• 特開平1-270325