特許
J-GLOBAL ID：200903056908981228

熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置

発明者：
小谷 勇人

小谷 勇人 について

, 
浦崎 直之

浦崎 直之 について

, 
湯浅 加奈子

湯浅 加奈子 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-307292
公開番号（公開出願番号）：特開2008-255327
出願日： 2007年11月28日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含む樹脂組成物において、(D)無機充填剤および(E)白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含む樹脂組成物において、前記(D)無機充填剤および前記(E)白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含むことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  H01L 33/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  H01L33/00 N ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F
Fターム (69件)：
4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD171 ,  4J002DE049 ,  4J002DE068 ,  4J002DE078 ,  4J002DE079 ,  4J002DE129 ,  4J002DE139 ,  4J002DE148 ,  4J002DE149 ,  4J002DE238 ,  4J002DE268 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ018 ,  4J002EC079 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN017 ,  4J002EN037 ,  4J002EN117 ,  4J002EN137 ,  4J002EU097 ,  4J002EU196 ,  4J002EV047 ,  4J002EW127 ,  4J002EW137 ,  4J002EX019 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002EY017 ,  4J002EZ007 ,  4J002FA018 ,  4J002FA019 ,  4J002FA048 ,  4J002FA049 ,  4J002FA088 ,  4J002FA089 ,  4J002FA098 ,  4J002FA099 ,  4J002FA109 ,  4J002FA118 ,  4J002FA119 ,  4J002FD018 ,  4J002FD099 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4M109CA21 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041DA01 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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