特許
J-GLOBAL ID：200903036085746626

光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置

発明者：
鈴木 佐江子

鈴木 佐江子 について

, 
松田 理

松田 理 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-191335
公開番号（公開出願番号）：特開2005-023230
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】成形性、耐湿信頼性、電気特性等が良好で、かつ、従来に比べ高い光反射率を有する光半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)平均粒径が1〜10μm、最大粒径が150μm以下であって、粒径3μm以下の粒子を15重量%以上含むシリカ粉末および(D)酸化チタンを含有し、(D)成分の含有量が組成物全体の5〜50重量%である光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)平均粒径が1〜10μm、最大粒径が150μm以下であって、粒径3μm以下の粒子を15重量%以上含むシリカ粉末および(D)酸化チタンを含有し、前記(D)成分の含有量が組成物全体の5〜50重量%であることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/12
FI (6件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L31/12 A ,  H01L23/30 F
Fターム (45件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DE136 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AC07 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109GA01 ,  5F089AC02 ,  5F089CA03 ,  5F089DA14 ,  5F089DA15 ,  5F089EA04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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