特許
J-GLOBAL ID：200903056910176626
導電性ペーストおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288737
公開番号（公開出願番号）：特開平10-134637
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】コンデンサの脱バイ時や焼成時に問題となるクラック、デラミネーション等の構造欠陥を抑制できる導電性ペーストを提供する。【解決手段】平均粒径0.4〜2.0μmの金属粒子を主成分とする導電性ペーストであって、前記金属粒子の粒度分布中、0.2μm以下の金属粒子が全金属粒子中5%以下の導電性ペーストであり、このような導電性ペーストは、平均粒径0.4〜2.0μmの金属粒子を有機溶剤に分散させてスラリー化した後、該スラリーを一定時間静止状態にして、前記スラリーの上層部のみを除去して沈降速度の遅い0.2μm以下の金属粒子を除去することにより得られる。
請求項（抜粋）：
平均粒径0.4〜2.0μmの金属粒子を主成分とする導電性ペーストであって、粒径が0.2μm以下の金属粒子の個数が全金属粒子の個数中5%以下であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, H01G 4/12 352
, H05K 1/09
H01B 1/22 A
, H01G 4/12 352
, H05K 1/09 A
