特許
J-GLOBAL ID：200903056917703338
電子部品用パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西岡 伸泰
, 杉岡 佳子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-283042
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095973
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】電子部品を収容するためのキャビティを包囲する枠体の内周面の傾斜を所望の角度として、平滑な内周面を得ることが可能な電子部品用のパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品用パッケージの製造方法では、電子部品を収容するためのキャビティを包囲する枠体部の内周面の少なくとも一部が傾斜したパッケージを製造する。枠体部となる複数枚のセラミックグリーンシート13をプレス加工する工程において用いる金型6は、基部60から突出する凸部61を具え、該凸部61には凸部61の突出方向に対して傾斜する側面62が形成され、該側面62の傾斜角度は前記枠体部の内周面の傾斜角度に対応しており、該金型6を用いて複数枚のセラミックグリーンシート13にプレス加工を施して、該セラミックグリーンシート13の貫通孔15に金型6の凸部61を圧入せしめる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなる基体部(11)と枠体部(12)を積層して構成され、枠体部(12)には、基体部(11)と枠体部(12)の積層方向に貫通して電子部品を収容するためのキャビティ(10)が形成され、該キャビティ(10)を包囲する枠体部(12)の内周面(51)の内、少なくとも一部の領域には、前記キャビティ(10)を基体部(11)側から枠体部(12)の開口側に向けて拡大せしめる様に前記積層方向に対して傾斜する斜面が形成されている電子部品用パッケージの製造方法において、
前記枠体部(12)となる1或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)を準備すると共に、前記基体部(11)となる1或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)を準備する第1工程と、該第1工程によって得られた複数枚のセラミックグリーンシート(13)(14)を積層して積層方向に圧縮する第2工程と、該第2工程によって得られた積層体に焼成を施す第3工程とを有し、
前記第1工程では、枠体部(12)となる1或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)として、それぞれに前記キャビティ(10)を形成すべき貫通孔(15)が開設されている1或いは複数枚のセラミックグリーンシートを準備し、
前記第2工程では、平坦なプレス面を有する基部(60)と該基部(60)のプレス面から突出する凸部(61)とを具え、該凸部(61)には凸部(61)の突出方向に対して傾斜角度を有する側面(62)が形成され、該側面(62)の傾斜角度は前記枠体部(12)の斜面の傾斜角度に対応している金型(6)を用いて、枠体部(12)となる1或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)にプレス加工を施して、該セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)に金型(6)の凸部(61)を圧入せしめることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
4G055AA08
, 4G055AC09
, 4G055BA22
, 4G055BA42
, 5F041AA31
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DB09
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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