特許

J-GLOBAL ID：200903056845543713

発光素子収納用パッケージ及びその製造方法

発明者： 三原 芳和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-368351
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136019
出願日： 2003年10月29日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】発光素子の光の反射効率を向上させることができると同時に、マイグレーションの発生のない、安価な発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック多層基板11の両主面のそれぞれに複数層の導電体膜で形成される複数の導体パターンを有し、両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるための凹部13形成用のリング状の枠体12を有する発光素子収納用パッケージ10において、両主面のうちの一方の主面側の導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッド14、及び両主面のうちの他方の主面側の導体パターンの最表面の導電体膜が第1の電解めっき被膜16からなり、枠体12の少なくとも内周側面に第1の電解めっき被膜16と材質を異にする第2の電解めっき被膜17を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック多層基板の両主面のそれぞれに複数層の導電体膜で形成される複数の導体パターンを有し、前記両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるための凹部形成用のリング状の枠体を有する発光素子収納用パッケージにおいて、 前記両主面のうちの一方の主面側の前記導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して前記発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッド、及び前記両主面のうちの他方の主面側の前記導体パターンの最表面の前記導電体膜が第1の電解めっき被膜からなり、前記枠体の少なくとも内周側面に前記第1の電解めっき被膜と材質を異にする第2の電解めっき被膜を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA03 ,  5F041AA06 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA73 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• LEDパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-107293   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-227444   出願人：松下電器産業株式会社
• 発光ダイオードパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-179684   出願人：三星電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-227444   出願人：松下電器産業株式会社
• 発光ダイオードパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-179684   出願人：三星電機株式会社
• LEDパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-107293   出願人：日亜化学工業株式会社