半導体チップ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-051212
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252409
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】応力歪みなどによる変形を防止して、安定した素子特性を発揮できる半導体チップを提供すること。【解決手段】子チップ2の表面21には、中央に設定された活性領域22を取り囲むように、表面21の周縁に沿って複数個の角柱状の機能バンプBF2が配置されている。一方、活性領域22上には、たとえばほぼ矩形の平面形状を有する1個のダミーバンプBD2が配置されている。ダミーバンプBD2は、たとえば、平面視において活性領域22のほぼ全域を覆うような大きさ形成されており、頂面の面積が機能バンプBF2よりも大きく設定されている。また、ダミーバンプBD2の高さは、機能バンプBF2とほぼ等しい高さに設定されている。

請求項（抜粋）：

固体表面に接合される半導体チップであって、上記固体表面に対向する表面の周縁部に設けられて、当該半導体チップと上記固体とを電気接続する機能バンプと、上記固体表面に対向する表面の中央部に設けられて、上記機能バンプよりも上記固体表面との接触面積が大きく形成され、上記固体との電気接続に寄与しないダミーバンプとを含むことを特徴とする半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭53-048469
特開昭58-091646
特開昭61-125141

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