特許
J-GLOBAL ID：200903056959805211

配線基板

発明者：
中島 健一

中島 健一 について

, 
牛田 貴久

牛田 貴久 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-081329
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267753
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせマークを有する配線基板において、配線基板及び製品の信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる配線基板を提供すること。【解決手段】 製品部1Sと枠部1Wとからなる配線基板1は、コア基板5と、樹脂絶縁層7等と、これらの層間等に形成された導体層17等とを有する。また、枠部1Wには、位置合わせマーク3が形成されている。上記導体層17は、枠部1Wに多数の孔17WPが形成されたメッシュ導体部17Wを含むメッシュ付き導体層17であるが、メッシュ導体部17Wは、いずれも位置合わせマーク3を厚さ方向に投影した投影領域1WT以外の位置に形成されている。
請求項（抜粋）：
主面及び裏面を有し、少なくとも1以上の製品となる部分を含む製品部とこの製品部の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板であって、コア基板と、このコア基板の上記主面側に積層された少なくとも1以上の樹脂絶縁層と、上記枠部に形成され、上記主面に露出する位置合わせマークと、この位置合わせマークよりも上記コア基板側に位置し、上記コア基板と上記樹脂絶縁層との層間及び上記樹脂絶縁層の層間の少なくともいずれかに形成された導体層と、を備え、上記導体層のうち少なくともいずれかは、上記枠部に多数の島状導体からなるまたは多数の孔が形成されてなるメッシュ導体部を含むメッシュ付き導体層であり、上記メッシュ付き導体層は、いずれも上記位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以外の位置に、上記メッシュ導体部が形成されている配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 X
Fターム (25件)：
5E338AA03 ,  5E338BB31 ,  5E338BB33 ,  5E338BB42 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338CD22 ,  5E338CD24 ,  5E338CD25 ,  5E338DD11 ,  5E338DD12 ,  5E338DD16 ,  5E338DD32 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E338EE42 ,  5E338EE44 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346GG01 ,  5E346GG26 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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