特許
J-GLOBAL ID：200903056975952488

エポキシ樹脂組成物

発明者：
石原 一男

石原 一男 について

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佐藤 哲則

佐藤 哲則 について

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会田 勝之

会田 勝之 について

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細野 高良

細野 高良 について


出願人/特許権者：
東都化成株式会社

東都化成株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-008242
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198949
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】高速演算回路や高周波回路等の電子回路基板に用いられる銅張り積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料などに適したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポキシ樹脂組成物において、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を必須成分として含有せしめること、或いは、一般式(2)で示されるフェノール樹脂を必須成分として含有せしめること、又は、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び一般式2で示されるフェノール樹脂とを必須成分として含有せしめたエポキシ樹脂組成物である。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂類として、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を必須成分として含有せしめることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (4件)：
C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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