特許
J-GLOBAL ID：200903057004679366
印刷方法および印刷装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-093474
公開番号（公開出願番号）：特開2007-268714
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】 基材上の所定の位置に高精度でインキパターンを設けることが可能となり、高精細な印刷物をを得ることを目的とする。【解決手段】 ブランケット上にインキを設ける工程と、凸部パターンを有する凸版をブランケットに接触させることにより、該ブランケット上にインキパターンを形成する工程と、該ブランケット上のインキパターンをカメラで観測し、且つ、基材上にあるマークをカメラで観測する工程と、該2つのカメラによって得られたブランケット上のインキパターンの位置情報と基材上のマークの位置情報より、ブランケット上のインキパターンと基材上のマークの相対位置を求め、ブランケットと基材の位置合わせをおこなう工程と、ブランケット上のインキパターンを基材の所定の箇所に接触させ転写し、基材上にインキパターンを形成する工程を備えることを特徴とする印刷物の製造方法とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基材上の所定の箇所にインキパターンを形成した印刷物の製造方法であって、
ブランケット上にインキを設ける工程と、
凸部パターンを有する凸版をブランケットに接触させることにより、該ブランケット上のインキのうち凸部パターンと接触した部分のインキを除去し、該ブランケット上にインキパターンを形成する工程と、
該ブランケット上のインキパターンをカメラで観測し、且つ、基材上にあるマークをカメラで観測する工程と、
該2つのカメラによって得られたブランケット上のインキパターンの位置情報と基材上のマークの位置情報より、ブランケット上のインキパターンと基材上のマークの相対位置を求め、ブランケットと基材の位置合わせをおこなう工程と、
ブランケット上のインキパターンを基材の所定の箇所に接触させ転写し、基材上にインキパターンを形成する工程を
備えることを特徴とする印刷物の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
2H113AA06
, 2H113BA01
, 2H113BB08
, 2H113BB22
, 2H113CA17
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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