半導体開閉器

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049556
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252552
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】電流通電時の損失が低く小型,高速遮断の非接触開閉器を提供すること。【解決手段】本発明の非接触交流開閉器は、開閉部のパワー半導体素子が、価電子バンドと伝導電子バンド間のバンドギャップエネルギが2.0eV 以上のワイドギャップ半導体結晶を素材としていて、しかも制御信号に対してリニアな出力特性を有するユニポーラ型トランジスタである。そして、少なくとも2個の該半導体素子が極性の向きを逆にして直列接続されていて、それぞれの半導体素子にほぼ同時に開閉する制御信号を与える制御回路を備えている。

請求項（抜粋）：

交流電源をパワー半導体素子で開閉する半導体開閉器において、1相の交流の2つの主端子間に、価電子バンドと伝導電子バンド間のバンドギャップエネルギが2.0eV 以上の半導体単結晶を基材とし、ゲートの制御信号レベルに応じてリニヤな出力特性を有する少なくとも2個の半導体トランジスタが、互いの極性を逆にして直列接続した双方向の交流スイッチ回路と、前記トランジスタに制御信号を与える制御回路と、前記トランジスタの通電状況を検知する回路と、前記直列接続されたトランジスタに並列に配線と、負荷の回路エネルギを吸収する回路とを備えていることを特徴とする半導体開閉器。

IPC (10件)：

H03K 17/08 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 29/78 652 , H01L 29/78 657 , H01L 21/337 , H01L 29/808 , H03K 17/56 , H03K 17/687 , H01H 9/54

FI (10件)：

H03K 17/08 Z , H03K 17/08 C , H01L 29/78 652 T , H01L 29/78 657 G , H01H 9/54 G , H01L 27/04 M , H01L 27/04 H , H01L 29/80 C , H03K 17/56 Z , H03K 17/687 A

Fターム (47件)：

5F038BH04 , 5F038BH07 , 5F038BH08 , 5F038BH11 , 5F038DF01 , 5F038DT12 , 5F038EZ01 , 5F038EZ20 , 5F102FA06 , 5F102FB01 , 5F102GA14 , 5F102GA15 , 5F102GB04 , 5F102GD04 , 5F102GJ02 , 5F102GS09 , 5G034AB01 , 5J055AX02 , 5J055AX05 , 5J055AX12 , 5J055AX44 , 5J055AX55 , 5J055AX56 , 5J055AX64 , 5J055AX65 , 5J055BX16 , 5J055CX00 , 5J055CX08 , 5J055DX08 , 5J055DX22 , 5J055DX53 , 5J055DX72 , 5J055DX80 , 5J055DX83 , 5J055EX01 , 5J055EX02 , 5J055EX29 , 5J055EY01 , 5J055EY08 , 5J055EY10 , 5J055EY12 , 5J055EZ59 , 5J055GX01 , 5J055GX04 , 5J055GX06 , 5J055GX07 , 5J055GX08

引用特許：

審査官引用 (2件)

バリスタを備える固体リレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-004577 出願人：松下電工株式会社
交流制御装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-518415 出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト

前のページに戻る