画像形成方法、多層配線基板及びこれに用いられる多層フィルム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172421
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005178
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】微細なビアホールの接続不良を改善する。【解決手段】一方の面から半分の厚みまでの平均光学濃度分率が、他方の面の半分の厚みまでの平均光学濃度分率の1.2倍から500倍であり、平均光学濃度分率の低い方の面がその上にメッキ層を保持することが可能である樹脂絶縁層の平均光学濃度分率が低い方の面から光を照射して画像を形成する。

請求項（抜粋）：

一方の面から半分の厚みまでの平均光学濃度分率が、他方の面から半分の厚みまでの平均光学濃度分率の1.2倍から500倍であり、平均光学濃度分率の低い方の面がその上にメッキ層を保持することが可能である樹脂絶縁層の平均光学濃度分率が低い方の面から光を照射して画像を形成することを特徴とする画像形成方法。

IPC (3件)：

G03F 7/004 512 , G03F 7/40 521 , H05K 3/46

FI (3件)：

G03F 7/004 512 , G03F 7/40 521 , H05K 3/46 T

Fターム (34件)：

2H025AA00 , 2H025AA02 , 2H025AB15 , 2H025AB17 , 2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AC08 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC31 , 2H025DA11 , 2H025DA20 , 2H025DA21 , 2H025DA40 , 2H025FA17 , 2H025FA43 , 2H096AA27 , 2H096BA05 , 2H096CA01 , 2H096EA02 , 2H096EA04 , 2H096HA27 , 5E346AA12 , 5E346AA16 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-125673 出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
着色画像形成材料及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-058045 出願人：コニカ株式会社, 三菱化学株式会社
特開平2-101468

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