特許

J-GLOBAL ID：200903057170369286

Cu-Mg-P系銅合金およびその製造法

発明者： 成枝 宏人 ,  冨谷 隆夫 ,  金光 裕一 ,  猪鼻 康雄
出願人/特許権者： DOWAホールディングス株式会社
代理人 (2件)： 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-241382
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056297
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】導電性が高く、かつ耐マイグレーション性に優れた銅合金材料を提供する。【解決手段】質量%で、Mg:0.1〜0.4%、P:0.08〜0.35%、Sn:0〜0.4%、かつ下記(1)式あるいはさらに(2)式を満たす組成を有する銅合金。 -0.14≦Mg-1.2P≦0.18 ......(1) Cu+Mg+P+Sn≧99.7 ......(2) 特に、鋳片を750〜900°Cで保持したのち抽出して熱間圧延し、その後、冷間圧延と焼鈍を組み合わせた工程において、400〜600°Cで保持する時効処理を少なくとも1回、中間焼鈍として行うことによりMg-P系化合物を析出させるプロセスで製造することにより、導電率75%IACS以上の材料が得られる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

質量%で、Mg:0.1〜0.4%、P:0.08〜0.35%、残部実質的にCu、かつ下記(1)式を満たす組成をもち、導電率が75%IACS以上の銅合金。 -0.14≦Mg-1.2P≦0.18 ......(1)

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  C22C 9/02

FI (5件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  C22F1/08 J ,  C22C9/02

Fターム (6件)：

5G301AA08 ,  5G301AA12 ,  5G301AA20 ,  5G301AB14 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03

引用特許：

出願人引用 (13件)

• 特開平1-168830号公報
  
• 特開昭64-52034号公報
  
• 特開平1-263238号公報
  
• 特開平4-231433号公報
  
• 強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228456   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開平1-168831号公報
  
• 特開平1-212738号公報
  
• 特開平1-222031号公報
  
• 特開平1-225735号公報
  
• 特開平2-118038号公報
  
• 特開平3-97816号公報
  
• 耐マイグレーション性に優れた電気部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340886   出願人：株式会社日鉱共石, 日鉱金属株式会社
• 特開昭62-146231号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-284946
  
• 銅基合金およびその銅基合金を使用する放熱板用材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-024983   出願人：同和鉱業株式会社
• 特開昭63-262435