特許
J-GLOBAL ID：200903057181863851
リフロー装置
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-037676
公開番号（公開出願番号）：特開平10-238952
出願日： 1997年02月21日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 リフロー半田付けのため加熱されたプリント基板を所望の冷却速度で冷却する冷却部を備えたリフロー装置を提供する。【解決手段】 リフロー装置の冷却部2aは、加熱部から搬入されたプリント基板10を冷却する送風ファン5と冷却器6とを備えて構成されている。送風ファン5からの送風空気は冷却器6で冷却されてプリント基板10に吹きつけられ、冷却部2a内を循環する。冷却温度は熱電対7によって検出され、プリント基板10の種類や生産条件等に基づいて設定された冷却温度との差異により、送風ファン5による送風量と冷却器6による冷却量とが制御される。
請求項（抜粋）：
装置内に搬入されたプリント基板を加熱部に搬送して、プリント基板に施された半田ペーストを加熱溶融させることにより電子部品の回路パターンへの半田付けを行った後、プリント基板を冷却部に搬送して冷却するリフロー装置において、前記冷却部内に、プリント基板に向けて送風する送風ファンと、冷却部内の空気を強制冷却する冷却器と、プリント基板に送風される空気の温度を検出する温度検出器とを配設し、前記温度検出器による検出温度と予め設定された設定温度との差異に基づいて、冷却部内の空気の温度を制御してプリント基板に対する冷却速度を制御するように構成されてなることを特徴とするリフロー装置。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
-
リフロー装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平4-006185 出願人：松下電器産業株式会社 -
チッソリフロー装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平4-173992 出願人：松下電器産業株式会社 -
リフロー済基板の冷却装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平6-038770 出願人：株式会社タムラ製作所
Copyright (c) 2009 Japan Science and Technology Agency. All Rights Reserved