特許
J-GLOBAL ID：200903057199675963

テープ型半導体パッケージのマウント方法及びリングフレームへの接着テープ貼着装置

発明者：
芦田 隆博

芦田 隆博 について

, 
森田 昌宏

森田 昌宏 について


出願人/特許権者：
株式会社タカトリ

株式会社タカトリ について


代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302222
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127075
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高能率でかつマウント位置のばらつきがなく、テープの使用量が最小の、経済的なATBテープのマウント方法を提供する。【解決手段】 昇降テーブル31上に位置決め供給されたリングフレーム21の直上に接着テープAを引き出し、チャックユニット40の下降によって該接着テープAの端部をリングフレーム21上の一端側に圧着させる。この後、貼付ローラ47の移動により、押圧で接着させリングフレーム21の他側の位置で幅方向に直線状に接着テープAをカットする。次に、TABテープが載置されたテーブル上に上記接着テープAが貼着されたリングフレーム21を供給して接着テープAにTABテープをマウントし、リングフレーム21を反転移送してカセット収納部に収める。
請求項（抜粋）：
チャックユニットで端部をクランプした接着テープを、昇降テーブル上に位置決め供給されたリングフレームの直上に引き出し、チャックユニットの下降によって該接着テープの端部をリングフレーム上の一端側に圧着させた後、貼付ローラの移動による押圧で接着テープをリングフレーム上に圧着すると共に、接着テープをリングフレームの他端側の位置で幅方向に直線状にカットすることにより、リングフレームへの接着テープの貼着を行なうテープ貼着工程と、テープ型半導体パッケージが載置されたテーブル上に上記接着テープが貼着されたリングフレームを供給し、テープ型半導体パッケージを接着テープに貼着するマウント工程と、接着テープにテープ型半導体パッケージが貼着されたリングフレームを反転移送してカセット収納部に収める移送工程とを経ることを特徴とするテープ型半導体パッケージのマウント方法。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 311 W
Fターム (11件)：
5F044MM03 ,  5F044MM16 ,  5F044MM31 ,  5F044MM40 ,  5F044MM48 ,  5F044MM49 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BC29 ,  5F047CB05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)
  • 電子部品処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-286185   出願人：リンテック株式会社, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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