特許
J-GLOBAL ID：200903057238387784

高周波素子搭載基板の実装構造および高周波用モジュール構造

発明者：
澤 義信

澤 義信 について

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北澤 謙治

北澤 謙治 について

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郡山 慎一

郡山 慎一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183946
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022043
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】外部基板への実装においてアライメントが容易に行うことができ、高周波信号の伝送損失を低減した高周波素子搭載基板の実装構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1の一方の表面に搭載された高周波素子2と、一端が高周波素子2と接続された第1の高周波用線路3と、高周波素子2と第1の高周波用線路3の周囲に設けられた枠体5と、誘電体基板1の他表面に形成された第2の高周波用線路7とを具備し、第1の線路3と第2の線路7とを電磁結合してなる高周波素子搭載基板Aを、接続端子13を具備する外部基板Bに実装する構造であって、基板Aの枠体5を外部基板Bと接合して高周波素子2を誘電体基板1、枠体5、外部基板Bによって形成されるキャビティ12内に気密に封止し、基板Aの第2の高周波用線路7と接続端子13とをワイヤ、リボン、TAB用テープ等の接続部材16によって接続する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に搭載された高周波素子と、前記誘電体基板の一方の表面に被着形成され一端が前記高周波素子と接続された第1の高周波用線路と、前記高周波素子および前記第1の高周波用線路の周囲に設けられた枠体と、前記誘電体基板の他方の表面に形成された第2の高周波用線路とを具備し、前記第1の高周波用線路と前記第2の高周波用線路とを電磁的に結合してなる高周波素子搭載基板を、接続端子を具備する外部基板に実装する構造であって、前記高周波素子搭載基板の前記枠体を前記外部基板と接合することにより前記高周波素子を誘電体基板、枠体および外部基板によって形成されるキャビティ内に気密に封止するとともに、前記高周波素子搭載基板の前記第2の高周波用線路と前記接続端子とを接続してなることを特徴とする高周波素子搭載基板の実装構造。
IPC (5件)：
H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 5/08 ,  H05K 1/14
FI (5件)：
H01L 23/12 301 Z ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 N ,  H01P 5/08 L ,  H05K 1/14 A
Fターム (16件)：
5E344AA01 ,  5E344AA15 ,  5E344AA19 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB08 ,  5E344CC03 ,  5E344CD01 ,  5E344CD09 ,  5E344DD01 ,  5E344DD02 ,  5E344EE08 ,  5J014CA11 ,  5J014CA22 ,  5J014CA23 ,  5J014CA41
引用特許：
出願人引用 (2件)

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