特許

J-GLOBAL ID：200903057238541171

半導体装置、半導体実装用基板及び半導体装置の製造方法

発明者： 岡野 徳雄 ,  金田 愛三 ,  安田 雅昭 ,  丹治 美香
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245615
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077457
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】製造工程が簡易で、小型、薄型、低コスト化が可能で、なおかつ接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップを、チップ表面をプリント配線板に向け、間に熱硬化性接続材料を介してプリント配線板に接続搭載してなる半導体装置において、半導体チップの下のプリント配線板の表層絶縁層が接続温度において弾性率が3〜10GPaであるプリント配線板を用いる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを、チップ表面をプリント配線板に向けチップ表面とプリント配線板の間に熱硬化性接続材料を介してプリント配線板に接続搭載してなる半導体装置において、半導体チップの電極と接続するプリント配線板の端子の下の表層材料の絶縁層の接続温度における弾性率が3〜10GPaであることを特徴とする半導体装置。

Fターム (4件)：

4M105AA02 ,  4M105AA11 ,  4M105BB09 ,  4M105FF01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-056257   出願人：三菱電機株式会社
• 多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048784   出願人：日立化成工業株式会社