特許

J-GLOBAL ID：200903057240669282

半導体装置

発明者： 石田 芳弘 ,  飯沼 芳夫 ,  加藤 俊夫 ,  佐藤 哲夫
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202970
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051015
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の薄型化、高密度化、高信頼性、高生産性。【構成】 片面にIC接続電極2と外部接続電極3を形成した回路基板6に、一方、ウエファーにバンプ電極7をバンピングし、所定のチップサイズにダイシングしたICチップ8をフリップチップボンディングする。前記ICチップ8の側面を封止樹脂9でポッティングした後、非電極形成面8aを所定の厚みまでラッピング研磨し、マトリックス状に形成された複数の外部接続電極3上にボール電極10を形成する。ICチップ8の実装部上面高さtをボール電極10の頂点高さhより低く形成する。【効果】 マザーボード基板の導通及び洗浄が容易、薄型化及びコスト低下。

請求項（抜粋）：

一方の面にIC接続電極と外部接続電極を形成した回路基板の前記IC接続電極にICチップをフェースダウンボンディングすると共に、前記外部接続電極にボール電極を形成してなり、前記ICチップの実装部上面高さが前記ボール電極の頂点高さ以下であることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭47-036857
  
• チップキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-155679   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165270   出願人：株式会社メガチップス
• 特開昭47-036857