特許
J-GLOBAL ID：200903057255770125
平型回路体とコネクタの接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-163233
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012330
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 無摺動で確実に平型回路体の回路導体をコネクタの端子に電気接続する構造を提供する。【解決手段】 平型回路体10Aの絶縁板12Aの表面に配した回路導体14をコネクタ30Aの端子40に電気接続するための接続構造において、コネクタ30Aの端子として、コネクタのハウジング32Aの表面にバネ部42を露出させた端子40を設けると共に、2つのアーム22を有したコ字形のロック部材20で平型回路体10Aを抱え込み、その状態でロック部材20の2つのアーム22の先端のフック24を、コネクタハウジング32Aの係合溝34にスライド係合させることにより、平型回路体10Aの回路導体14をコネクタ30Aの端子40のバネ部42に押圧接触させた。
請求項（抜粋）：
平型回路体の絶縁板の表面に配した回路導体をコネクタの端子に電気接続するための接続構造において、前記コネクタの端子として、コネクタのハウジングの表面にバネ部を露出させた端子を設けると共に、2つのアームを有したコ字形のロック部材で前記平型回路体を抱え込み、その状態でロック部材の2つのアームの先端をコネクタハウジングに係合させることにより、平型回路体の回路導体をコネクタの端子のバネ部に押圧接触させたことを特徴とする平型回路体とコネクタの接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 23/68 G
, H01R 9/07 Z
