特許
J-GLOBAL ID：200903057272001402
マイクロ構造体及びマイクロ構造体の形成法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009004
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220994
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【構成】 第1基板と、支持層からなる支持部と、該支持部により前記基板と空隙を介して支持され、第2基板を薄膜化してなるビームとからなるマイクロ構造体において、前記ビームを空隙を介して支持するに際して前記支持部が第1基板と前記ビームの上面を接続して支持することを特徴とするマイクロ構造体およびその形成方法。【効果】 本発明のマイクロ構造体の形成法によれば、第1基板と第2基板の接着を樹脂薄膜よりなる接着層にて行い、裏面から薄膜にした第2基板にて薄膜構造体を形成し、支持層により第1基板と薄膜構造体を機械的に接続し、接着層を除去することにより、絶縁体、金属、半導体等の様々の材料からなるマイクロ構造体を形成することができ、マイクロ構造体上に電極パターンを形成し、基板との電気的接続が可能なマイクロ構造体が形成できる。
請求項（抜粋）：
第1基板と、支持層からなる支持部と、該支持部により前記基板と空隙を介して支持され、第2基板を薄膜化してなるビームとからなるマイクロ構造体において、前記ビームを空隙を介して支持するに際して前記支持部が第1基板と前記ビームの上面を接続して支持することを特徴とするマイクロ構造体。
IPC (2件)：
引用特許：
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