多層プリント配線基板およびその実装構造体

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091200
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297560
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【構成】多層プリント配線基板1,2の層間に、層間の剪断ひずみを吸収する吸収層3を設け、かつ、各層の面内方向の熱膨張係数を積層方向に対し段階的に変化させたことを特徴とする多層プリント配線基板およびそれを用いた実装構造体。【効果】多層プリント配線基板の上面と下面で異なる熱膨張係数により生ずる剪断ひずみによる反りや層間剥離を、層間に剪断ひずみの吸収層3を設けて吸収し、シリコンチップ等のベアチップ実装、ボールグリッドアレイパッケージ等の接続信頼性を向上させた。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線基板の層間に、層間の剪断ひずみを吸収する吸収層を設け、かつ、各層の面内方向の熱膨張係数を積層方向に対し段階的に変化させたことを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (16件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-109289 出願人：株式会社三社電機製作所
特開平2-081447
特開昭60-079757

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