特許

J-GLOBAL ID：200903057353922774

半導体装置をテストするためのプローブカード

発明者： 尹 鍾七 ,  金 正大 ,  金 永燮
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252918
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148949
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置をテストするための工程に使用されるプローブカードの取り換え頻度を低減する。【解決手段】 ウェハーを構成する各々のチップの電気的な特性テストに使用されるテストシステムに設置される半導体をテストするプローブカード16を、テストシステムに電気的に連結されテストに必要な主な電子回路が構成されたメインカード20と、半導体装置の端子と接続されるテストティップが設置され前記メインカード20の一面に着脱できるように結合されるサブカード40とで構成する。ウェハーのチップを使用してパッケージされた半導体装置の端子と電気的に連結されるように回路を構成し、メインカード20の1面に着脱できるように結合されるパッケージカードを付加する。サブカード40およびパッケージカードには、メインカード20とに互いに安定的に結合するために、少なくとも1対の結合ホール32を互いに同一軸線上に形成する。

請求項（抜粋）：

半導体装置をテストするための工程におけるウェハーを構成する各々チップの電気的な特性テストに使用されるテストシステムに設置される半導体をテストするプローブカードにおいて、前記テストシステムに電気的に連結され、テストに必要な主な電子回路が構成されたメインカードと、前記半導体装置の端子と接続されるテストティップが設置され、前記メインカードの一面に着脱できるように結合されたサブカードとを含むことを特徴とする半導体装置をテストするためのプローブカード。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-300953   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置の電気的特性検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120318   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-162066   出願人：日本プレシジョン・サーキッツ株式会社