特許
J-GLOBAL ID:200903057355839572

バッテリパック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-130882
公開番号(公開出願番号):特開2008-287989
出願日: 2007年05月16日
公開日(公表日): 2008年11月27日
要約:
【課題】メイン回路基板の耐衝撃性能の向上を可能とするバッテリパックに関する。【解決手段】複数列複数段に並べられた複数個の円筒型のバッテリセル8と、これらバッテリセル8を支持する下部ケース4と、この下部ケース4に取り付けられた端子ケース40と、この端子ケース40に取り付けられバッテリセル8と電気的に接続するメイン回路基板50とを備え、メイン回路基板50は、下部ケース4に形成されたバッテリセル8を支持する支持突起4bを挿通させる支持突起挿通孔55を形成して支持突起4bと干渉することを防止し、端子ケース40に片持ち支持された状態で下部ケース4内に設けられているので、衝撃的な荷重が下部ケース4を介してメイン回路基板50に加わらないように防止し、メイン回路基板50上に配置されたバッテリセル8の荷重がメイン回路基板50に加わらないように防止することができ、耐衝撃性能の向上を図ることができる。【選択図】図28
請求項(抜粋):
複数列複数段に並べられた複数個の円筒型のバッテリセルと、 上記バッテリセルを支持する下部ケースと、 上記下部ケースに取り付けられ、一側面に外部機器と接続するための接続端子が設けられた端子ケースと、 上記端子ケースに取り付けられ、上記バッテリセルと電気的に接続するメイン回路基板とを備え、 上記下部ケースには、上記メイン回路基板を挿通し、上記バッテリセルを支持するバッテリ支持突起が形成され、 上記メイン回路基板は、上記端子ケースに取り付けられていることを特徴とするバッテリパック。
IPC (1件):
H01M 2/10
FI (2件):
H01M2/10 E ,  H01M2/10 K
Fターム (8件):
5H040AA07 ,  5H040AS15 ,  5H040AT01 ,  5H040AY04 ,  5H040AY08 ,  5H040AY12 ,  5H040DD08 ,  5H040DD24
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 二次電池収納ケース
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-059194   出願人:ソニー株式会社
  • パック電池
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-189846   出願人:三洋電機株式会社
  • 電池収容構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-331437   出願人:松下電器産業株式会社
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